三比一看 ·建设新福建
领衔世界最大智能手机市场
3月26日上午，总投资62亿美元，由全球集成电路巨头台湾联华电子股份有限公司投资建设的12英寸晶圆项目——联芯集成电路制造项目，在厦门翔安火炬高新区正式破土动工，预计本月中旬动工，明年12月试生产。
物联网是当前国家重点构建的大平台，业内人士都熟悉这样一个事实，12英寸50/40纳米晶圆的主要应用是嵌入式存储（应用于智能卡、汽车和工控MCU、指纹识别)、CIS、LCD驱动等，这样的产品非常适合应用于物联网。
根据规划，联芯集成电路制造项目设计规划最大月产能为12英寸晶圆5万片，2016年12月试生产，2021年12月达产。项目达产后，联华电子还将继续投入资金启动第二座5万片产能的晶圆厂建设。
而对于厦门而言，翔安这个项目意义就在于，领衔厦门搏击中国这个世界上最大的智能手机市场，当前，厦门正全力创建国家信息消费示范城市，以智能手机、平板电脑以及行业终端为代表的移动终端销售稳步增长，无疑将带动云计算、大数据、物联网等新兴应用向纵深发展。
按照计划，联芯集成电路项目将利用联华电子世界级的制造技术、先进的管理和国际客户群体，结合中国大陆资源和市场优势，带动厦门火炬高新区乃至厦门市完成集成电路的全产业链布局。这一项目也使两岸在集成电路领域的合作向前更进了一步。
事实上，2015的翔安，重大项目建设仍是强力引擎，2015年全区安排省市重点项目54个，总投资1943亿元，年度计划投资246.6亿元，与2014年相比，年度计划投资增加127亿元。
为此，翔安区委区政府在节后力抓建设黄金期，保稳定、促发展、早谋划、早安排、早推动，全力推进重点项目建设。
