项目总投资220亿，规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这次进行开工的，正是这两个项目。12吋90~65nm特色工艺晶圆生产线总投资170亿元，占地约190亩。第一条总投资70亿元，规划产能8万片/月,分两期实施。该条产品线定位为功率半导体芯片及MEMS传感器，一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前后启动，2024年达产。第二条芯片制造生产线，预计总投资100亿元...[详细]