软件园三期B地块主体已全面封顶,预计今年年底竣工。”厦门信息集团建设开发有限公司项目经理许祥燕介绍,软件园三期B地块位于金海豚广场北侧,总建筑面积52.4万平方米,分为四个组团(B06、B08、B14、B16),共有12栋研发楼和1栋研发配套楼,总投资约23亿元。据了解,建成后的软件园三期B地块,将主要为技术服务办公用途。据了解,目前已有210多家企业意向入驻,未来这里将迎来福建中兴电子、上海百胜、海豹他趣、神州鹰、巨龙信息、南讯软件等知名企业,为集美高质量发展落实赶超助力...[详细]
集美大学源起于校主陈嘉庚先生1918年创办的集美师范学校、世纪川流,沧海桑田。100年来学校使用的校舍发生了巨大变化...[详细]