台海网讯  台积电、与三星电子全球三大半导体业者昨日共同宣布，未来将共同开发18吋的大尺寸晶圆，以突破目前晶片制造和应用成本日渐提高的问题，提高整体生产效益，促进半导体产业持续成长。

    据台湾《联合晚报》报道，由于半导体产业每隔10年，就跨入下一波更大尺寸的晶圆世代，从1991年200mm(8吋)晶圆厂投产后，2001年导入了300mm(12吋)晶圆生产，且晶圆尺寸愈大，有助于降低积体电路的制造成本。英特尔早在二年前，即提出导入450mm晶圆的建议。

    台积电、英特尔和三星认为，2012年将是半导体产业正式进入450mm(18吋)晶圆制造的时机，藉时，每片450mm晶圆所产出的晶粒数，为300mm的二倍以上，除了生产成本降低之外，因为生产过程使用的能源、晶圆与其他资源使用减少，有助于改善空气污染、全球温室气体排放和水资源消耗的问题。

    台积电、英特尔和三星表示，半导体产业应该准备在2012年转入450mm晶圆，这是一项浩大的工程，因此需要整个产业一起合作，达成这项目标。预估，一座450mm晶圆厂须斥资100亿美元，相当于300mm厂的三倍资金规模。

    三家公司现在正与其余半导体业者合作，第一阶段将确保未来导入450mm晶圆时，所需的元件、基础设施和技术能力等准备就绪，并测试完成，并建立标准化的流程。