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两岸合作高端封装载板项目在厦门进入实施建设阶段

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  台海网4月16日讯 据中新网报道 厦门市海沧区政府和厦门半导体投资集团有限公司(简称“厦门半导体”),16日在厦门分别与芯舟科技(厦门)公司(简称“芯舟科技”)签署战略合作协议与增资扩股协议。

  业界人士称,此举标志着两岸企业携手在厦门海沧区投资建设的高端封装载板研发、设计和制造基地项目,进入了实施建设阶段,对改善大陆高端封装载板长期依赖进口的局面意义重大。

“芯舟科技”董事长胡竹青企业介绍发展情况。 杨伏山 摄

  当天,厦门市海沧区委常委、常务副区长章春杰和“厦门半导体”总经理王汇联,分别与“芯舟科技”董事长胡竹青签署上述协议,厦门市委常委、海沧台商投资区工委书记林文生等市区领导应邀出席签约仪式,见证这一对提升大陆封装载板产业核心竞争力具有标志性意义的重大举措。

  随着中国集成电路产业规模逐步扩大和新兴市场拉动,在大陆芯片制造产能迅速扩张及GPU、CPU和FPGA等高性能芯片对高端封装载板市场需求的驱动下,“厦门半导体”与“芯舟科技”决定共同在厦门海沧区投资建设高端封装载板研发、设计和制造基地。

  该项目总投资46亿元人民币,地址位于厦门海沧区信息产业园内,占地200亩,达产后年产值超过40亿元。项目分两期实施,其中一期投资23亿元人民币,达产后产值超过20亿元人民币,计划2019年第三季度开始量产。“厦门半导体”对“芯舟科技”增资扩股后,“芯舟科技”注册资本为7375万美元。

  业界人士称,此次签约将为福建和厦门(海沧)完善集成电路特色制造工艺产业链(特色工艺、先进封测和载板)补上关键环节,对改善大陆高端封装载板长期依赖进口局面意义重大。(完)

原文标题:两岸合作高端封装载板项目在厦门进入实施建设阶段

原文链接:http://www.chinanews.com/cj/2018/04-16/8492377.shtml

 
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